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2026-05-12
按“S”筛选，展示 78 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 25 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
SJ/T 10741-2000
半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理
检测项目：输入钳位电压、输出高电平电压、输出低电平电压、输入高电平电压、输入低电平电压、输出高电平电流、输出低电平电流、输入高电平电流 等 17 项，点击展开全部
检测对象：数字集成电路
SJ/T 10805-2018
半导体集成电路电压比较器测试方法
检测项目：输入失调电压、输入失调电流、输入偏置电流、静态功耗、开环电压增益、共模抑制比、最大共模输入电压、电源电压抑制比 等 13 项，点击展开全部
检测对象：半导体集成电路电压比较器
SJ 20961-2006
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理
检测项目：零点误差、增益误差、线性误差、微分线性误差、功耗、数字输出高电平电压、数字输出低电平电压、数字输入高电平电流 等 11 项，点击展开全部
检测对象：集成电路模拟/数字转换器
检测对象：集成电路数字/模拟转换器
SJ 20646-1997
混合集成电路DC/DC变换器测试方法
检测项目：输出电压、输出电流、电压调整率、电流调整率、输入电流、效率
检测对象：混合集成电路DC/DC电源模块
MIL-STD-750-2B:2023
国防部试验方法标准 半导体器件的力学试验方法 第二部分：测试方法2001-2999 方法
检测项目：引线键合点剪切强度、芯片剪切
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750-1B：2022
间歇性工作寿命试验 方法
检测项目：高温反向偏置、间歇性工作寿命
检测对象：电子元器件
IEC 60747-8:2010+AMD1:2021
半导体器件-分立器件.第8部分：场效应晶体管 7.3.1节(MOSFET)
检测项目：高温反向偏置、高温栅极偏置
检测对象：电子元器件
JESD22-A101D.01:2021
稳态温湿度偏置寿命试验 全部条款
检测项目：稳态温湿度偏置寿命
检测对象：电子元器件
JESD22-A110E.01:2021
高加速温度湿度应力试验 全部条款
检测项目：高加速温度湿度应力试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A118B.01:2021
加速耐湿性无偏置高加速温度湿度应力试验 全部条款
检测项目：加速耐湿性无偏置高加速温度湿度应力试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A102E:2015
加速耐湿性-无偏置高压釜 全部条款
检测项目：高压蒸煮
检测对象：电子元器件
JESD22-A105D:2020
功率温度循环试验 全部条款
检测项目：功率温度循环
检测对象：电子元器件
JESD22-A108G:2022
温度、偏压和工作寿命试验 全部条款
检测项目：温度、偏压和工作寿命
检测对象：电子元器件
JESD22-B100B:2003(R2006)
物理尺寸 全部条款
检测项目：物理尺寸
检测对象：电子元器件
JESD22-A113I:2020
可靠性测试前非气密性表面贴装器件的预处理 全部条款
检测项目：预处理
检测对象：电子元器件
IPC/JEDEC J-STD-020F:2022
非气密性表面贴装器件的湿度敏感等级分类 全部条款
检测项目：湿度敏感等级
检测对象：电子元器件
MIL-STD-883-2W/CHANGE 1：2022
国防部试验方法标准微电路的机械试验方法 第2部分：试验方法2000-2999 方法
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件
JESD22-B116B:2017
引线键合剪切测试方法 全部条款
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件
JESD22-B117：2014
焊球剪切 全部条款
检测项目：焊球剪切
检测对象：电子元器件
JESD22-B110B.01:2019
机械冲击试验 全部条款
检测项目：机械冲击
检测对象：电子元器件
JESD22-B103B.01:2016
振动试验 全部条款
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
JESD22-A103E.01:2021
高温贮存寿命试验 全部条款
检测项目：高温贮存寿命
检测对象：电子元器件
JESD22-A119:2015
低温贮存寿命 全部条款
检测项目：低温贮存寿命
检测对象：电子元器件
MIL-STD-883-2w_CHANGE1-2022
标准微电路的试验方法 方法
检测项目：芯片剪切
检测对象：电子元器件
JESD22-A104F.01:2023
温度循环试验 全部条款
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件