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数据更新时间
2026-05-12
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能力摘要
来自该机构公开能力范围。
有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范 GJB 192B-2011 4.5.10
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法 204
被动元器件应力测试资格评定 AEC - Q200 - Rev E Table 2 No.13
国防部电子和电气零部件标准试验方法 MIL-STD-202H 方法 103
环境试验第2-21部分试验试验U:终端和整体安装装置的坚固性 IEC 60068-2-21:2021 8.7.1
陶瓷单片电容器的破坏性物理分析(DPA)的标准试验方法 ANSI/EIA-469-E-2017
高可靠瓷介固定电容器通用规范 GJB 4157A-2011 4.6.1
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目:0202
元六鸿远苏州电子科技有限公司实验室已整理公开能力范围,可按标准号、产品名称或检测项目在本页继续查询确认。
代表标准包括 GJB 192B-2011、GJB 360B-2009、AEC - Q200 - Rev E、MIL-STD-202H、IEC 60068-2-21:2021、ANSI/EIA-469-E-2017 等。完整匹配明细建议按标准号、产品名称或检测项目在本页继续查询确认。
代表检测对象包括 电容器、多层片式瓷介固定电容器、固定电容器 等,具体是否覆盖您的产品型号、样品状态和报告用途,需结合实验室能力范围确认。
建议以具体产品、检测项目、标准号和报告用途发起查询或提交需求。具备相应资质范围的承接实验室可按委托要求出具检测报告;报告可使用范围需以承接实验室资质、检测标准、委托要求及接收方审核为准。