数据更新时间
2026-05-12
按“热阻”筛选，展示 11 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 11 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
基于单一传热路径的半导体器件结壳热阻测试方法：热瞬态双界面法 JESD51-14:
基于单一传热路径的半导体器件结壳热阻测试方法：热瞬态双界面法 JESD51-14:
检测项目：结-壳热阻和结-壳瞬态热阻抗
检测对象：半导体器件
汽车电力电子变换器用功率模块认证 AQG324:2021
汽车电力电子变换器用功率模块认证 AQG324:2021
检测项目：QC-02 测定热阻（Rth值）
检测对象：机动车辆功率模块
基于失效机理的汽车用分立半导体器件应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E March 1, 2021 表2 第C9项
基于失效机理的汽车用分立半导体器件应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E March 1, 2021 表2 第C9项
检测项目：热阻测试
检测对象：车用分立半导体元器件
半导体器件：分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管
检测项目：热阻与瞬态热阻抗
检测对象：整流二极管
IEC 60747-2
半导体器件-第2部分：分立器件-整流二极管 :2016
检测项目：热阻与瞬态热阻抗
检测对象：整流二极管
半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管
检测项目：热阻
检测对象：双极型晶体管
IEC 60747-7
半导体器件-分立器件-第7部分：双极型晶体管 :2019
检测项目：热阻
检测对象：双极型晶体管
半导体器件 分立器件 第9部分：绝缘栅双极晶体管(IGBT)
检测项目：结-壳热阻和结-壳瞬态热阻抗
检测对象：半导体器件
IEC 60747-9
半导体器件-第9部分：分立器件-绝缘栅双极晶体管(IGBTs) :2019
检测项目：结-壳热阻和结-壳瞬态热阻抗
检测对象：半导体器件
半导体器件 分立器件 第8部分: 场效应晶体管 第IV章
检测项目：结-壳热阻和结-壳瞬态热阻抗
检测对象：半导体器件
IEC 60747-8
半导体器件-分立器件-第8部分: 场效应晶体管 :2010+AMD1:2021 CSV 6.3.20 方法
检测项目：结-壳热阻和结-壳瞬态热阻抗
检测对象：半导体器件