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半导体器件环境试验方法 第1部分：试验方法 1000 至 1999 MIL-STD-750-1B:2022 方法

半导体器件环境试验方法 第1部分：试验方法 1000 至 1999 MIL-STD-750-1B:2022 方法

微电路环境试验方法 第1部分：试验方法1000-1999 MIL-STD-883-1:2019 方法

微电路环境试验方法 第1部分：试验方法1000-1999 MIL-STD-883-1:2019 方法

电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温

IEC 60068-2-67

环境试验-第2-67部分：试验方法-试验Cy： 恒定湿热 主要用于元件的加速试验 :

环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化

IEC 60749-25

半导体器件-机械和气候试验方法-第25部分：温度循环 :

温度循环 JESD22-A104F.01:

温度循环 JESD22-A104F.01:

IEC 60068-2-14

环境试验-第2-14部分：试验方法-试验N：温度变化 ：

军用装备实验室环境试验方法 第5部分：温度冲击试验 GJB 150.5A-

军用装备实验室环境试验方法 第5部分：温度冲击试验 GJB 150.5A-

环境试验 第2部分：试验方法 试验Ea和导则：冲击

IEC 60068-2-27

环境试验-第2-27部分：试验方法-试验Ea和导则：冲击 :

环境试验 第2部分：试验方法 试验Fc: 振动(正弦)

IEC 60068-2-6

环境试验-第2-6部分：试验方法-试验Fc：振动(正弦) :

环境试验 第2部分:试验方法 试验Fh:宽带随机振动和导则

IEC 60068-2-64

环境试验-第2-64部分：试验方法-试验Fh：宽带随机振动和导则 :

IEC 60068-2-1

环境试验-第2-1部分：试验方法-试验A：低温 ：

军用装备实验室环境试验方法 第4部分：低温试验 GJB 150.4A-

军用装备实验室环境试验方法 第4部分：低温试验 GJB 150.4A-

电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温

IEC 60068-2-2

环境试验-第2-2部分：试验方法-试验B：高温 ：

军用装备实验室环境试验方法 第3部分：高温试验 GJB 150.3A-

军用装备实验室环境试验方法 第3部分：高温试验 GJB 150.3A-

环境试验 第2部分 试验方法 试验Cab：恒定湿热试验

IEC 60068-2-78

环境试验-第2-78部分：试验方法-试验Cab：恒定湿热试验 :

环境试验 第2部分：试验方法 试验Cy： 恒定湿热 主要用于元件的加速试验

IEC 60749-34

半导体器件-机械和气候试验方法-第34部分：功率循环 :

半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法

半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法

汽车电力电子变换器用功率模块认证 AQG324:2021

汽车电力电子变换器用功率模块认证 AQG324:2021

微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法

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基于失效机理的汽车用分立半导体器件应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E March 1, 2021 表2 第A4项

基于失效机理的汽车用分立半导体器件应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E March 1, 2021 表2 第A4项

半导体器件 分立器件 第9部分：绝缘栅双极晶体管(IGBT)

IEC 60747-9

半导体器件-第9部分：分立器件-绝缘栅双极晶体管(IGBTs) :2019

IEC 60747-8

半导体器件-分立器件-第8部分: 场效应晶体管 :2010+AMD1:2021 CSV