数据更新时间
2026-05-12
按“H”筛选,展示 27 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。
按标准归类为 19 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。
基于失效机理的汽车用分立半导体器件应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E March 1, 2021 表2 第A2项
基于失效机理的汽车用分立半导体器件应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E March 1, 2021 表2 第A2项
检测项目:强加速稳态湿热、高加速应力测试
检测对象:半导体器件
检测对象:车用分立半导体元器件
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)
检测项目:强加速稳态湿热
检测对象:半导体器件
IEC 60749-4
半导体器件-机械和气候试验方法-第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST) :
检测项目:强加速稳态湿热
检测对象:半导体器件
强加速湿热应力试验(HAST) JESD22-A110E:
强加速湿热应力试验(HAST) JESD22-A110E:
检测项目:强加速稳态湿热
检测对象:半导体器件
强加速湿热应力试验(HAST) JESD22-A110E.01:
强加速湿热应力试验(HAST) JESD22-A110E.01:
检测项目:强加速稳态湿热
检测对象:半导体器件
基于失效机理的汽车用分立半导体器件应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E March 1, 2021 表2 第A3项
基于失效机理的汽车用分立半导体器件应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E March 1, 2021 表2 第A3项
检测项目:无偏置-高加速应力测试
检测对象:车用分立半导体元器件
加速抗湿性-无偏HAST JESD22-A118B.01:
加速抗湿性-无偏HAST JESD22-A118B.01:
检测项目:无偏置-高加速应力测试
检测对象:车用分立半导体元器件
基于失效机理的汽车用分立半导体器件应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E March 1, 2021 表2 第A4项
基于失效机理的汽车用分立半导体器件应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E March 1, 2021 表2 第A4项
检测项目:温度循环(空气-空气)
检测对象:车用分立半导体元器件
基于失效机理的汽车用分立半导体器件应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E March 1, 2021 表2 第A2 alt项
基于失效机理的汽车用分立半导体器件应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E March 1, 2021 表2 第A2 alt项
检测项目:高温高湿反向偏置
检测对象:车用分立半导体元器件
基于失效机理的汽车用分立半导体器件应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E March 1, 2021 表2 第B1项
基于失效机理的汽车用分立半导体器件应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E March 1, 2021 表2 第B1项
检测项目:高温反偏
检测对象:车用分立半导体元器件
基于失效机理的汽车用分立半导体器件应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E March 1, 2021 表2 第C9项
基于失效机理的汽车用分立半导体器件应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E March 1, 2021 表2 第C9项
检测项目:热阻测试
检测对象:车用分立半导体元器件
基于失效机理的汽车用分立半导体器件应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E March 1, 2021 表2 第A5项
基于失效机理的汽车用分立半导体器件应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E March 1, 2021 表2 第A5项
检测项目:间歇工作寿命
检测对象:车用分立半导体元器件
基于失效机理的汽车用分立半导体器件应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E March 1, 2021 表2 第B2项
基于失效机理的汽车用分立半导体器件应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E March 1, 2021 表2 第B2项
检测项目:高温栅压偏置
检测对象:车用分立半导体元器件
环境试验 第2部分:试验方法 试验Fh:宽带随机振动和导则
检测项目:宽带随机振动
检测对象:电工电子产品
IEC 60068-2-64
环境试验-第2-64部分:试验方法-试验Fh:宽带随机振动和导则 :
检测项目:宽带随机振动
检测对象:电工电子产品
汽车电力电子变换器用功率模块认证 AQG324:2021
汽车电力电子变换器用功率模块认证 AQG324:2021
检测项目:QC-02 测定热阻(Rth值)、QL-05 高温反向偏压 (HTRB)、QL-06 高温栅极偏压 (HTGB)、QL-07 高湿高温反向偏压(H<Sup>3</Sup>TRB)、QL-03 高温储存(HTS)
检测对象:机动车辆功率模块
半导体器件 分立器件 第9部分:绝缘栅双极晶体管(IGBT)
检测项目:高温阻断(HTRB)、高温栅极偏置(HTGB)
检测对象:绝缘栅双极晶体管
检测对象:半导体器件
IEC 60747-9
半导体器件-第9部分:分立器件-绝缘栅双极晶体管(IGBTs) :2019
检测项目:高温阻断(HTRB)、高温栅极偏置(HTGB)
检测对象:绝缘栅双极晶体管
检测对象:半导体器件
IEC 60747-8
半导体器件-分立器件-第8部分: 场效应晶体管 :2010+AMD1:2021 CSV
检测项目:高温栅极偏置(HTGB)
检测对象:半导体器件