数据更新时间
2026-05-12
按“导体”筛选，展示 23 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 7 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
半导体器件 第6部分：晶闸管
检测项目：反向峰值电流、断态电流、门极触发电流、门极触发电压、擎住电流、维持电流、通态电压、通态浪涌电流
检测对象：晶闸管
半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管
检测项目：反向击穿电压、反向漏电流、正向电压、正向浪涌电流
检测对象：二极管
MIL-STD-750-4-2024
半导体器件 二极管电气测试方法 第4部分 ：测试方法4000至4999
检测项目：反向击穿电压、反向漏电流、正向电压
检测对象：二极管
半导体器件 分立器件 第3部分：信号(包括开关)和调整二极管 第IV章 第2节
检测项目：反向漏电流、正向电压、工作电压
检测对象：二极管
MIL-STD-750-1B-2023
测试方法标准 半导体器件环境试验方法第1部分：试验方法1000至1999
检测项目：间歇运行寿命试验、温度循环
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750-1B 2023
测试方法标准 半导体器件环境试验方法第1部分：试验方法1000至1999
检测项目：稳态运行功率试验、交流阻断电压试验
检测对象：电子元器件
半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
检测项目：预处理试验
检测对象：电子元器件