数据更新时间
2026-05-12
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能力摘要
来自该机构公开能力范围。
半导体器件 第6部分：晶闸管 GB/T 15291-2015 9.1.2
低压电涌保护器件 第341部分：电涌抑制晶闸管(TSS)规范 GB/T 18802.341-2007 5.5.2
半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管 GB/T 4023-2015 7.1.2.3
低压电涌保护器元件 第321部分 雪崩击穿二极管（ABD）规范 GB/T 18802.321-2007 6.6
半导体器件 分立器件 第3部分：信号(包括开关)和调整二极管 GB/T 6571-1995 第IV章 第2节 1
半导体器件 二极管电气测试方法 第4部分 ：测试方法4000至4999 MIL-STD-750-4-2024 4021.2
测试方法标准 半导体器件环境试验方法第1部分：试验方法1000至1999 MIL-STD-750-1B 2023 1038.5
测试方法标准 半导体器件环境试验方法第1部分：试验方法1000至1999 MIL-STD-750-1B-2023 1037.3
捷捷半导体有限公司实验室已整理公开能力范围，可按标准号、产品名称或检测项目在本页继续查询确认。
代表标准包括 GB/T 15291-2015、GB/T 18802.341-2007、GB/T 4023-2015、GB/T 18802.321-2007、GB/T 6571-1995、MIL-STD-750-4-2024 等。完整匹配明细建议按标准号、产品名称或检测项目在本页继续查询确认。
代表检测对象包括 电子元器件、二极管、晶闸管、晶闸管浪涌保护器件 等，具体是否覆盖您的产品型号、样品状态和报告用途，需结合实验室能力范围确认。
建议以具体产品、检测项目、标准号和报告用途发起查询或提交需求。具备相应资质范围的承接实验室可按委托要求出具检测报告；报告可使用范围需以承接实验室资质、检测标准、委托要求及接收方审核为准。
建议换成标准号、检测对象或检测项目关键词再试，或切换到其他分公司查看。