数据更新时间
2026-05-12
按“引出端”筛选，展示 4 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 4 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1001/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1001/
检测项目：引出端强度
检测对象：半导体分立器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1001/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1001/
检测项目：引出端强度
检测对象：半导体分立器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
检测项目：引出端强度
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021
检测项目：引出端强度
检测对象：电子元器件