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2026-05-12
按“镜检”筛选,展示 28 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。
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微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005
检测项目:声学扫描显微镜检查、扫描电镜检查
检测对象:电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021
检测项目:声学扫描显微镜检查、扫描电镜检查
检测对象:电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 0902/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 0902/
检测项目:扫描电镜检查
检测对象:石英晶体和压电元件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0902/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0902/
检测项目:扫描电镜检查
检测对象:石英晶体和压电元件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1001/2.5、1003/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1001/2.5、1003/
检测项目:扫描电镜检查
检测对象:半导体分立器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1003/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1003/
检测项目:扫描电镜检查
检测对象:半导体分立器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1103/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1103/
检测项目:声学扫描显微镜检查
检测对象:集成电路
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1103/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1103/
检测项目:声学扫描显微镜检查
检测对象:集成电路
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1101/2.9、1102/2.9、1103/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1101/2.9、1102/2.9、1103/
检测项目:扫描电镜检查
检测对象:集成电路
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1101/2.10、1102/2.10、1103/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1101/2.10、1102/2.10、1103/
检测项目:扫描电镜检查
检测对象:集成电路
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1201/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1201/
检测项目:扫描电镜检查
检测对象:光电器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1201/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1201/
检测项目:扫描电镜检查
检测对象:光电器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1301/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1301/
检测项目:扫描电镜检查
检测对象:声表面波器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1301/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1301/
检测项目:扫描电镜检查
检测对象:声表面波器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996
检测项目:声学扫描显微镜检查
检测对象:电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 2018A
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 2018A
检测项目:扫描电镜检查
检测对象:电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
检测项目:扫描电镜检查
检测对象:电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021
检测项目:扫描电镜检查
检测对象:电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 0103/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 0103/
检测项目:制样镜检
检测对象:电阻器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0103/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0103/
检测项目:制样镜检
检测对象:电阻器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 0202/2.5、0208/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 0202/2.5、0208/
检测项目:制样镜检
检测对象:电容器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0202/2.6、0208/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0202/2.6、0208/
检测项目:制样镜检
检测对象:电容器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 0702/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 0702/
检测项目:扫描电镜检查
检测对象:继电器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0702/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0702/
检测项目:扫描电镜检查
检测对象:继电器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 0801/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 0801/
检测项目:制样镜检
检测对象:电感器、线圈、变压器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0801/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0801/
检测项目:制样镜检
检测对象:电感器、线圈、变压器