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数据更新时间
2026-05-12
当前展示该机构前 12 条能力;该机构共 12 条能力记录。
按标准归类为 7 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。
半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管
检测项目:集电极-发射极击穿电压V(BR)CEO、正向电流传输比hFE、基极-发射极电压VBE
检测对象:双极型晶体管
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序
检测项目:DPA的内部目检、外部目检
检测对象:半导体器件
检测对象:集成电路
SJ/T 2215-2015
半导体光电耦合器测试方法
检测项目:正向电压(输入二极管)、反向击穿电压(二极管)
检测对象:光电耦合器
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温
检测项目:高温试验
检测对象:半导体器件
GJB 63C-2015
固体电解质钽固定电容器通用规范
检测项目:钽电容量
检测对象:电容器
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目:钽电容量
检测对象:电容器
GJB 4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 0202
检测项目:制样镜检
检测对象:电容器