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数据更新时间
2026-05-12
按“切片”筛选，展示 3 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 3 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IPC-TM-650 2.1.1F:2015
显微切片，手动、半自动或全自动法
检测项目：微切片尺寸测量
检测对象：印制电路板及组件
IPC-TM-650 2.2.5A:1997
采用显微切片进行尺寸量测
检测项目：微切片尺寸测量
检测对象：印制电路板及组件
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析 方法 1001、方法1002、方法1003、方法1101、方法1102、方法1103、方法1201、方法
检测项目：切片试验
检测对象：电子元器件