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数据更新时间
2026-05-12
按“Tm”筛选，展示 3 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 3 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IPC-TM-650 2.1.1F:2015
显微切片，手动、半自动或全自动法
检测项目：微切片尺寸测量
检测对象：印制电路板及组件
IPC-TM-650 2.2.5A:1997
采用显微切片进行尺寸量测
检测项目：微切片尺寸测量
检测对象：印制电路板及组件
IPC-TM-650 2.2.18.1A: 1994
金属镀层板厚度的测量，横截面法
检测项目：覆金属箔层压板厚度测量
检测对象：印制电路板及组件