数据更新时间
2026-05-12
按“镜检”筛选，展示 2 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
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军用电子元器件破坏性物理分析 GJB 4027A-2006 工作项目1103
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB 4027A-2006 工作项目1103
检测项目：塑封半导体集成电路扫描声学显微镜检查
检测对象：微电子器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1103
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1103
检测项目：塑封半导体集成电路扫描声学显微镜检查
检测对象：微电子器件