数据更新时间
2026-05-12
按“芯片”筛选，展示 15 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 3 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
热电堆红外传感器芯片 T/CMIF 116—2020
热电堆红外传感器芯片 T/CMIF 116—2020
检测项目：外观、热电堆芯片规格、支撑膜面积、热电堆芯片电阻、电压响应率、噪声、噪声等效功率、探测率 等 9 项，点击展开全部
检测对象：热电堆红外传感器芯片
热电堆红外传感器芯片 T/CMIF 116-2020
热电堆红外传感器芯片 T/CMIF 116-2020
检测项目：低温贮存、高温贮存、恒定湿热、振动、跌落
检测对象：热电堆红外传感器芯片
环境试验 第2部分：实验方法 试验Ec：粗率操作造成的冲击（主要用于设备型用品）
检测项目：粗率操作造成的冲击
检测对象：热电堆红外传感器芯片