数据更新时间
2026-05-12
按“检漏”筛选，展示 12 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 11 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB 3233-98
半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB 3233-98
检测项目：细检漏、粗检漏
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法1014.2 条件A1、A
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法1014.2 条件A1、A
检测项目：细检漏
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法1014.2 条件A1、A
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法1014.2 条件A1、A
检测项目：细检漏
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97 方法1071 条件H
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97 方法1071 条件H
检测项目：细检漏
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法1071 条件H
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法1071 条件H
检测项目：细检漏
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法112 条件C
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法112 条件C
检测项目：细检漏
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法1014.2 条件C
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法1014.2 条件C
检测项目：粗检漏
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法1014.3 条件C
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法1014.3 条件C
检测项目：粗检漏
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97 方法1071 条件C、D、J
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97 方法1071 条件C、D、J
检测项目：粗检漏
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法1071 条件C、D、J
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法1071 条件C、D、J
检测项目：粗检漏
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法112 条件A、B、D、E
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法112 条件A、B、D、E
检测项目：粗检漏
检测对象：电子元器件