数据更新时间
2026-05-12
按“微孔”筛选，展示 3 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 2 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IPC-TM-650
试验方法手册 玻璃化温度和高密度互连和微孔用材料的弹性模量（DMA法） 2.4.24.4 （11/98）
检测项目：玻璃化转变温度（DMA）
检测对象：印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
IPC-TM-650 2.4.24.5(11/98)
试验方法手册 用于高密度互联(HDI)和微导通孔材料的玻璃态转变温度及热膨胀-TMA（热机分析）方法
检测项目：HDI和微孔材料的玻璃化转变温度（TMA法）、HDI和微孔材料的热膨胀系数（TMA法）
检测对象：印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板