数据更新时间
2026-05-12
按“P”筛选，展示 18 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 6 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IPC-TM-650
试验方法手册 2.5.1(5/86B)
检测项目：分层时间（TMA法）、热膨胀系数(TMA法）、热分解温度、吸水性、玻璃化转变温度（DSC 法)、离子迁移测试、热冲击、热循环和连续性测试、弓曲和扭曲 等 12 项，点击展开全部
检测对象：印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
IPC-TM-650 2.4.24.5(11/98)
试验方法手册 用于高密度互联(HDI)和微导通孔材料的玻璃态转变温度及热膨胀-TMA（热机分析）方法
检测项目：HDI和微孔材料的玻璃化转变温度（TMA法）、HDI和微孔材料的热膨胀系数（TMA法）
检测对象：印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
IPC-TM-650 2.6.25(02/21C)
试验方法手册 导电阳极丝（CAF）电阻测试：X-Y轴
检测项目：离子迁移测试
检测对象：印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
IPC-TM-650 2.3.10(12/94B)
试验方法手册 层压板的可燃性
检测项目：层压板的可燃性
检测对象：印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
固体绝缘材料耐电痕化指数和相比电痕化指数的测定方法
检测项目：耐电痕化指数(PTI)
检测对象：印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
IEC 60112：2025
固体绝缘材料耐电痕化指数和相比电痕化指数的测定方法
检测项目：耐电痕化指数(PTI)
检测对象：印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板