数据更新时间
2026-05-12
按“U”筛选,展示 24 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。
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电子设备用固定电容器 第3部分:分规范 表面安装Mn0<Sub>2</Sub>固体电解质钽固定电容器
检测项目:电容量、损耗角正切、漏电流
检测对象:钽电容
半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管
检测项目:集电极-基极电压V<Sub>CBR</Sub>、集电极-发射极电压V<Sub>CER</Sub>、发射极-基极电压V<Sub>EBO</Sub>、集电极-基极截止电流I<Sub>CBO</Sub>、共发射极正向电流传输比h<Sub>21E</Sub>、集电极-发射极饱和电压V<Sub>CEsat</Sub>、基极-发射极电压V<Sub>BE</Sub>
检测对象:双极型晶体管
半导体光电耦合器测试方法 SJ/T 2215-2015
半导体光电耦合器测试方法 SJ/T 2215-2015
检测项目:正向电压V<Sub>F</Sub>、反向电流I<Sub>R</Sub>、集电极-发射极截止电流I<Sub>CEO</Sub>、集电极-发射极饱和电压V<Sub>CE(sat)</Sub>、集电极-发射极击穿电压V<Sub>BR(CEO)</Sub>
检测对象:光耦
半导体集成电路电压调整器测试方法
检测项目:输出电压V<Sub>O</Sub>、电压调整率S<Sub>V</Sub>、电流调整率S<Sub>I</Sub>、耗散电流I<Sub>D</Sub>、纹波抑制比S<Sub>RIP</Sub>
检测对象:半导体集成电路(稳压器)
半导体器件分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管
检测项目:正向电压V<Sub>F</Sub>、反向电流I<Sub>R</Sub>
检测对象:二极管
半导体器件分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 第Ⅳ章第1节
检测项目:正向电压V<Sub>F</Sub>、反向电流I<Sub>R</Sub>
检测对象:二极管