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数据更新时间
2026-05-12
当前展示该机构前 50 条能力；该机构共 50 条能力记录。
按标准归类为 19 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IEC 60747-8:2021
半导体器件分立器件第8部分：场效应晶体管
检测项目：反向恢复电荷、反向恢复时间、漏源间反向击穿电压、通态电压、通态电阻、阈值电压、漏极反向电流、栅极漏电流 等 17 项，点击展开全部
检测对象：二极管
检测对象：功率金属氧化物场效应管
IEC 60747-9:2019
半导体器件分立器件 第9部分：绝缘栅双极晶体管
检测项目：集射间反向击穿电压、通态电压、集电极反向漏电流、栅极漏电流、开关时间&损耗、短路耐受时间、栅极电荷、栅极串联等效电阻 等 11 项，点击展开全部
检测对象：绝缘栅双极型晶体管
IEC 60747-2:2016
半导体器件第2部分：分立器件-整流二极管
检测项目：反向漏电流、反向击穿电压、正向压降、结电容、二极管反向恢复时间
检测对象：二极管
检测对象：绝缘栅双极型晶体管
JESD22-A108G:2022
温度、偏压、工作寿命
检测项目：高温栅偏试验、高温反偏试验
检测对象：半导体器件
JESD22-A104F.01: 2023
温度循环
检测项目：温度循环试验
检测对象：半导体器件
JESD22-A110E.01:2021
高加速温度和湿度应力试验
检测项目：高加速应力试验
检测对象：半导体器件
IEC 60749-4:2017
强加速稳态湿热试验(HAST)
检测项目：高加速应力试验
检测对象：半导体器件
IPC/EDEC J-STD-035A：2022
对非气密性封装电子元器件的声学显微镜扫描测试
检测项目：声学扫描
检测对象：半导体器件
IEC 60749-35:2006
塑封电子元器件的声学扫描
检测项目：声学扫描
检测对象：半导体器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 2012.2 X射线检查
检测项目：X射线检查
检测对象：半导体器件
JESD22-A103E.01:2021
高温存储试验
检测项目：高温试验
检测对象：半导体器件
MIL-STD-750-4w:2023
半导体测试方法测试标准 4064-
检测项目：单脉冲雪崩能量
检测对象：二极管
IEC 60749-6:2017
半导体器件-机械和气候试验方法-第6部分：高温贮存
检测项目：高温试验
检测对象：半导体器件
MIL-STD-750-3w:2023
半导体测试方法测试标准 3470-
检测项目：单脉冲雪崩能量
检测对象：功率金属氧化物场效应管
GBT2423.2:2008
高温试验
检测项目：高温试验
检测对象：半导体器件
JESD22-A102E:2015
高压蒸煮试验
检测项目：高压蒸煮试验
检测对象：半导体器件
IEC60749-33：2004
加速耐湿无偏置高压蒸煮试验 IEC 60749-33：
检测项目：高压蒸煮试验
检测对象：半导体器件
JESD22-A101D.01:2021
高温高湿试验
检测项目：高温高湿试验
检测对象：半导体器件
IEC 60749-5:2023
稳态温湿度偏置寿命试验
检测项目：高温高湿试验
检测对象：半导体器件