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数据更新时间
2026-05-12
按“GJB 3233-1998”筛选，展示 5 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
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半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB 3233-1998
检测项目：内部目检、X射线检查、外部目检（包含外观及机械检查）、密封、粒子碰撞噪声检测
检测对象：电子元器件