数据更新时间
2026-05-12
按“检漏”筛选,展示 24 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。
按标准归类为 12 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。
GJB 548B-2005
微电路试验方法和程序 方法
检测项目:密封(氦质谱检漏)、密封(氟油检漏)
检测对象:电子元器件
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目:密封(氦质谱检漏)、密封(氟油检漏)
检测对象:电子元器件
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目:密封(氦质谱检漏)、密封(氟油检漏)
检测对象:电子元器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目:密封(氦质谱检漏)、密封(氟油检漏)
检测对象:电子元器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目:密封(氦质谱检漏)、密封(氟油检漏)
检测对象:电子元器件
GJB 65B-1999
有可靠性指标的电磁继电器总规范
检测项目:密封(氦质谱检漏)、密封(氟油检漏)
检测对象:电子元器件
GJB 65C-2021
有失效率等级的电磁继电器通用规范
检测项目:密封(氦质谱检漏)、密封(氟油检漏)
检测对象:电子元器件
GJB 1461A-2017
大功率电磁继电器通用规范 3.10、
检测项目:密封(氦质谱检漏)、密封(氟油检漏)
检测对象:电子元器件
GJB 1042A-2002
电磁继电器通用规范 3.7、
检测项目:密封(氦质谱检漏)、密封(氟油检漏)
检测对象:电子元器件
GJB 1515B-2017
固体继电器通用规范 3.9、
检测项目:密封(氦质谱检漏)、密封(氟油检漏)
检测对象:电子元器件
GJB 4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0101-2.3、0106-2.4、0204-2.3、0205-2.3、0206-2.3、0207-2.4、0209-2.3、0401-2.3、0501-2.3、0601-2.4、0701-2.4、0702-2.5、0703-2.3、0801-2.3、0901-2.5、0902-2.4、1002-2.5、1003-2.6、1101-2.5、1102-2.5、1201-2.5、1202-2.5、1301-2.5、1501-
检测项目:密封(氦质谱检漏)、密封(氟油检漏)
检测对象:电子元器件
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0101-2.4、0204-2.4、0205-2.4、0206-2.4、0209-2.4、0401-2.4、0501-2.4、0703-2.4、0801-2.4、0106-2.5、0207-2.5、0601-2.5、0701-2.5、1001-2.5、1002-2.5、1501-2.5、 0702-2.6、0901-2.6、0902-2.6、1003-2.6、1101-2.6、1102-2.6、1201-2.6、1202-2.6、1301-
检测项目:密封(氦质谱检漏)、密封(氟油检漏)
检测对象:电子元器件