当前查看：广州广芯封装基板有限公司检测中心
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数据更新时间
2026-05-12
按“封装”筛选，展示 2 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 2 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IPC/JEDEC J-STD-035A:2022
非气密封装固态表面贴装器件超声扫描显微镜
检测项目：超声扫描测试
检测对象：印制线路板及组件
J-STD-020F:2022
非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类
检测项目：预处理