数据更新时间
2026-05-12
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能力摘要
来自该机构公开能力范围。
非易失性存储器耐久性、数据保持和工作寿命 AEC-Q100- 005-REV-D1:2012
早期失效率 AEC-Q100-008-REV-A:2003
元器件引线、端子、焊片、端子和电线的可焊性测试 IPC/JEDEC J-STD-002E 2017 4.2.6 测试 A1
非气密密封电子元器件声波显微镜检查 IPC/JEDEC J-STD-035A： 2022
高温存储寿命 JEDEC JESD22-A103E.01：2021
温度循环 JEDEC JESD22-A104F.01：2023
温度、偏压和工作寿命 JEDEC JESD22-A108G：2022
高加速温湿度应力试验 JEDEC JESD22-A110E.01：2021
上海芯旺微电子技术股份有限公司实验中心已整理公开能力范围，可按标准号、产品名称或检测项目在本页继续查询确认。
代表标准包括 AEC-Q100- 005-REV-D1:2012、AEC-Q100-008-REV-A:2003、IPC/JEDEC J-STD-002E 2017、IPC/JEDEC J-STD-035A： 2022、JEDEC JESD22-A103E.01：2021、JEDEC JESD22-A104F.01：2023 等。完整匹配明细建议按标准号、产品名称或检测项目在本页继续查询确认。
代表检测对象包括 半导体器件、集成电路 等，具体是否覆盖您的产品型号、样品状态和报告用途，需结合实验室能力范围确认。
建议以具体产品、检测项目、标准号和报告用途发起查询或提交需求。具备相应资质范围的承接实验室可按委托要求出具检测报告；报告可使用范围需以承接实验室资质、检测标准、委托要求及接收方审核为准。
