东莞南方半导体科技有限公司松山湖半导体检测分析实验室

MIL-STD-750-3w/CHANGE 2-2023

半导体器件 晶体管电气测试方法 第3部分:测试方法3000至3999 方法

MIL-STD-750-4w/CHANGE 4-2023

半导体器件 二极管电气测试方法 第4部分:测试方法4000至4999 方法

MIL-STD-750-2Bw/CHANGE 1-2023

半导体器件的机械试验方法 第2部分:试验方法2001至2999 方法

MIL-STD-750-1Bw/CHANGE 2-2023

半导体器件环境试验方法第1部分:试验方法1000至1999 方法

AQG 324-2025 Annex SiC

汽车电力电子转换单元的功率模块认证 AQG 324-2025 附录碳化硅

JEDEC JESD22-A108G:2022

温度,偏压,和工作寿命试验

JEDEC JESD22-B100B:2003

物理尺寸

JEDEC JESD22-B116B-2017

键合线剪切测试方法

JEDEC JESD22-A111B:2018

安装在单面板底面的小型表贴固态器件耐浸焊能力的评价流程

JEDEC JESD22-B106E:2016

通孔安装器件的耐焊接冲击测试

JEDEC JESD51-14:2010

一维传热路径下半导体器件结壳热阻瞬态双界面测试法

JEDEC JESD24-3:1990

垂直功率MOSFET的热阻抗测量（Δ源极-漏极电压法）

JEDEC JESD24-4:1990

双极晶体管的热阻抗测量（Δ基极-发射极电压法）

JEDEC JESD24-6:1991

绝缘栅双极晶体管的热阻抗测量

JESD51-2A:2008

集成电路热测试方法-环境条件-自然对流（静止空气）

JEDEC J-STD-002E:2017

元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试

JEDEC JESD22-B103B.01:2016

振动、变频测试

JEDEC JESD22-B104C:2004

机械冲击测试

JEDEC JESD22-B101D:2022

外部目检测试

AEC-Q101-001-REV-A July 18,2005

车用分立半导体元器件的基于失效机理的应用测试验证 附件1 人体模型(HBM)静电放电(ESD)测试

AEC-Q101-005-Rev-A January 29,2019

充电器件模型（CDM）静电放电（ESD）测试

JEDEC JESD24-11-1996

功率金属-氧化物半导体场效应晶体管等效串联栅极电阻测试方法

JEDEC JESD22-A103E.01:2021

高温贮存寿命试验

JEDEC JESD22-A119A:2015

低温贮存寿命试验

JEDEC JESD22-A104F.01-2023

温度循环试验

BS EN60749-35:2006

半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的声学显微检测方法

IPC/JEDEC J-STD-035A:2022

对非气密性封装电子元器件的声学显微镜扫描测试

IPC/JEDEC J-STD-020F:2022

非气密表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级测试

JEDEC JESD22-A113I:2020

非密封表贴器件可靠性试验前的预处理

JEDEC JESD22-A110E.01:2021

高加速温湿度应力试验(HAST)

JEDEC JESD22-A101D.01:2021

稳态温湿度偏置寿命试验

JEDEC JESD22-A118B.01:2021

加速耐湿性-无偏置高加速应力试验HAST

JEDEC JESD22-A102E:2015

加速耐湿性-无偏压高压蒸煮试验

IEC 60749-34:2010

半导体器件–机械和气候测试方法–第34部分:功率循环

AQG 324-2021

汽车电力电子转换单元的功率模块认证

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