当前查看：北京航空航天大学杭州创新研究院微电子与信息材料检测中心
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数据更新时间
2026-05-12
按“GJB 3157-1998”筛选，展示 1 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
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半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB3157-
检测项目：扫描声学显微镜检测
检测对象：电子电气产品及其原材料