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数据更新时间
2026-05-12
按“可焊性”筛选，展示 8 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 8 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
JESD22-B102E 2007
可焊性 /
检测项目：可焊性试验
检测对象：电子元器件
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E 2017
元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试 /
检测项目：可焊性试验
检测对象：电子元器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：可焊性试验
检测对象：电子元器件
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：可焊性试验
检测对象：电子元器件
MIL-STD-883L 2019
国防部标准微电路测试方法 方法
检测项目：可焊性试验
检测对象：电子元器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：可焊性试验
检测对象：电子元器件
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：可焊性试验
检测对象：电子元器件
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：可焊性试验
检测对象：电子元器件