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数据更新时间
2026-05-12
按“芯片”筛选，展示 6 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 6 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
AEC-Q104-Rev-2017
多芯片组件的基于失效机理的应力测试验证 表
检测项目：自由落下试验
检测对象：电子元器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：芯片剪切力试验
检测对象：电子元器件
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：芯片剪切力试验
检测对象：电子元器件
MIL-STD-883L 2019
国防部标准微电路测试方法 方法
检测项目：芯片剪切力试验
检测对象：电子元器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：芯片剪切力试验
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750-2B 2022
国防部标准半导体器件的机械测试方法 方法
检测项目：芯片剪切力试验
检测对象：电子元器件