苏试宜特苏州检测技术有限公司

MIL-STD-883L 2019

国防部标准微电路测试方法 方法

MIL-STD-202H 2015

国防部标准电子及电气元件部件测试方法 方法

MIL-STD-750-2B 2022

国防部标准半导体器件的机械测试方法 方法

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ECPE Guideline AQG 324 Qualification of Power Modules for Use in Power Electronics Converter Units (PCUs)in Motor Vehicles 8.4 QE-03 Vibration (V)

JESD22-B117B 2014

焊球剪切 /

IPC/JEDEC J-STD-020F 2022

非气密性封装表贴器件潮湿敏感度分级试验方法 /

JESD22-A105D 2020

功率和温度循环 /

JESD22-B101D 2022

外部目检 /

JESD201A 2008

锡和锡合金表面处理的锡须敏感性的环境验收要求 /

JESD22-A121A 2008

锡和锡合金表面上晶须生长测量的测试方法 /

JESD22-B100B 2003

物理尺寸 /

IPC/JEDEC J-STD-035A 2022

非气密性封装元件的声学显微镜检查方法 /

JESD22-A114F-2008

静电放电敏感性试验人体模型 /

ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2023

静电放电敏感度测试 人体模型-器件级别 /

JESD22-A115C-2010

静电放电敏感性试验机器模型 /

JESD78F.01 2022

集成电路闩锁测试 /

SJ 20954-2006

集成电路锁定试验 /

ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2022

静电放电敏感度测试 带电器件模型-器件级别 /

JESD22-C101F 2013

微电子器件静电放电耐受阈值的场感应充电器件模型测试方法 /

JESD22-B119 2018

机械抗压静态应力测试法 /

ANSI/EIA-469-E-2017

陶瓷单片电容器的破坏性物理分析（DPA）的标准试验方法 /

JEDEC JESD22-B104C-2004

机械冲击 /

JEDEC JESD22-B110B.01-2019

机械冲击(设备和组件） /

JESD22-B103B.01 2016

振动，变频 /

JESD22-B105E 2018

引线完整性 /

JESD22-B106E 2016

非密封性表面贴装元器件湿度/回流敏感等级 /

JESD22-B102E 2007

可焊性 /

EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E 2017

元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试 /

JESD22-A109B 2011

密封 /

JESD22-B111A 2016

手持式电子产品组件的板级跌落测试方法 /

JESD22-A106B.02 2022

热冲击 /

JESD22-A104F.01 2023

温度循环 /

JESD22-A118B.01 2021

加速的耐湿性-无偏置的高加速应力试验 /

JESD22-A110E.01 2021

高加速温度和湿度应力测试（高加速应力试验） /

JESD22-A102E 2015

加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮 /

JESD22-B116B 2017

引线键合剪切测试方法 /

SJ/T 10745-96

半导体集成电路机械和气候试验方法

JESD22-A108G 2022

温度、偏置和使用寿命 /

MIL-STD-750-1B 2022

国防部标准半导体器件环境试验方法 方法

JESD22-A103E.01 2021

高温储存寿命 /

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稳态温湿度偏置寿命试验 /

JESD22-A113I 2020

塑封表贴器件可靠性试验前的预处理 /

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小型表面贴装固态器件全身浸焊底部侧板连接能力的评估程序 /

GB/T 4586-94

半导体器件 分立器件 第8部分：场效应晶体管 第IV章

微束分析 原子序数不小于11的元素能谱法定量分析 /