数据更新时间
2026-05-12
按“光耦”筛选，展示 16 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 2 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1201章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1201章条号
检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、剪切强度
检测对象：光耦合器DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1201章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1201章条号
检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、剪切强度
检测对象：光耦合器DPA分析