数据更新时间
2026-05-12
按“声学”筛选，展示 4 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 4 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1004章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1004章条号
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：有键合丝塑封半导体分立器件DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1103章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1103章条号
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：塑封半导体集成电路DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1103章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1103章条号
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：塑封半导体集成电路DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1104章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1104章条号
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：倒装焊半导体集成电路DPA分析