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2026-05-12
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微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 方法 2020A
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 方法 2020A
检测项目:粒子碰撞噪声检测试验
检测对象:集成电路
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
检测项目:粒子碰撞噪声检测试验
检测对象:集成电路
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目:粒子碰撞噪声检测试验
检测对象:集成电路
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法
检测项目:粒子碰撞噪声检测试验
检测对象:半导体器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
检测项目:粒子碰撞噪声检测试验
检测对象:半导体器件
电子及电气元件试验方法 GJB 360A-1996 方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360A-1996 方法
检测项目:粒子碰撞噪声检测试验
检测对象:电子元件
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
检测项目:粒子碰撞噪声检测试验
检测对象:电子元件
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0106章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0106章条号
检测项目:粒子碰撞噪声检测(适用于密封空腔结构)
检测对象:电阻网络DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0106章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0106章条号
检测项目:粒子碰撞噪声检测(适用于密封空腔结构)
检测对象:电阻网络DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0701章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0701章条号
检测项目:粒子碰撞噪声检测
检测对象:电磁继电器DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0701章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0701章条号
检测项目:粒子碰撞噪声检测
检测对象:电磁继电器DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0702章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0702章条号
检测项目:粒子碰撞噪声检测
检测对象:固体继电器DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0702章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0702章条号
检测项目:粒子碰撞噪声检测
检测对象:固体继电器DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0901章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0901章条号
检测项目:粒子碰撞噪声检测(适用于密封空腔结构)
检测对象:石英晶体元件DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0901章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0901章条号
检测项目:粒子碰撞噪声检测(适用于密封空腔结构)
检测对象:石英晶体元件DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0902章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0902章条号
检测项目:粒子碰撞噪声检测(适用于密封空腔结构)
检测对象:晶体振荡器DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1003章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1003章条号
检测项目:粒子碰撞噪声检测(适用于密封空腔结构)
检测对象:表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1003章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1003章条号
检测项目:粒子碰撞噪声检测(适用于密封空腔结构)
检测对象:表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1101章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1101章条号
检测项目:粒子碰撞噪声检测
检测对象:密封半导体集成电路DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1101章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1101章条号
检测项目:粒子碰撞噪声检测
检测对象:密封半导体集成电路DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1102章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1102章条号
检测项目:粒子碰撞噪声检测
检测对象:混合集成电路(含多芯片组件)DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1102章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1102章条号
检测项目:粒子碰撞噪声检测
检测对象:混合集成电路(含多芯片组件)DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1201章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1201章条号
检测项目:粒子碰撞噪声检测
检测对象:光耦合器DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1201章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1201章条号
检测项目:粒子碰撞噪声检测
检测对象:光耦合器DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1202章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1202章条号
检测项目:粒子碰撞噪声检测
检测对象:半导体光电模块DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1202章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1202章条号
检测项目:粒子碰撞噪声检测
检测对象:半导体光电模块DPA分析