数据更新时间
2026-05-12
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能力摘要
来自该机构公开能力范围。
半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 GB/T17574-1998 第IV篇第2节1
半导体器件 分立器件第8部分:场效应晶体管 GB/T4586-1994 第Ⅳ章10
半导体分立器件和集成电路 第7部分：双极型晶体管 GB/T4587-1994 第Ⅳ章第1节10.2
半导体器件 集成电路 第3部分：模拟集成电路 GB/T17940-2000 第Ⅳ篇第2节10
半导体集成电路模拟开关测试方法 GB/T 14028-2018 2.4
半导体集成电路采样/保持放大器测试方法的基本原理 GB/T 14115-1993 4.2
半导体器件 分立器件 第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 GB/T 6571-1995 第Ⅳ章第1节1
环境试验 试验方法试验N:温度变化 GB/T 2423.22-2012
中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所环境与可靠性实验中心已整理公开能力范围，可按标准号、产品名称或检测项目在本页继续查询确认。
代表标准包括 GB/T17574-1998、GB/T4586-1994、GB/T4587-1994、GB/T17940-2000、GB/T 14028-2018、GB/T 14115-1993 等。完整匹配明细建议按标准号、产品名称或检测项目在本页继续查询确认。
代表检测对象包括 电工电子产品、继电器、光耦合器DPA分析、半导体光电模块DPA分析、固体继电器DPA分析、密封半导体集成电路DPA分析、混合集成电路（含多芯片组件）DPA分析、表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管DPA分析 等，具体是否覆盖您的产品型号、样品状态和报告用途，需结合实验室能力范围确认。
建议以具体产品、检测项目、标准号和报告用途发起查询或提交需求。具备相应资质范围的承接实验室可按委托要求出具检测报告；报告可使用范围需以承接实验室资质、检测标准、委托要求及接收方审核为准。
能力明细已保护
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