数据更新时间
2026-05-12
按“钽”筛选，展示 43 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 5 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
军用电子元器件失效分析要求与方法 GJB8897-2017 方法
军用电子元器件失效分析要求与方法 GJB8897-2017 方法
检测项目：外部检查、X射线检查、电性能测试、表面清洗、密封性检查、高温烘烤、开封、内部目检 等 10 项，点击展开全部
检测对象：固体电解质钽电容器失效分析
检测对象：非固体电解质钽电容器失效分析
检测对象：片式固体电解质钽电容器失效分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0207章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0207章条号
检测项目：外部目检、X射线检查、密封（对密封产品）、内部目检、制样镜检
检测对象：固体电解质钽电容器DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0207章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0207章条号
检测项目：外部目检、X射线检查、密封（对密封产品）、内部目检、制样镜检
检测对象：固体电解质钽电容器DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0208章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0208章条号
检测项目：外部目检、制样镜检
检测对象：片式固体电解质钽电容器DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0208章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0208章条号
检测项目：外部目检、制样镜检
检测对象：片式固体电解质钽电容器DPA分析