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2026-05-12
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电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101章条号
检测项目:制样镜检
检测对象:金属膜固定电阻器DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0101章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0101章条号
检测项目:制样镜检
检测对象:金属膜固定电阻器DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0103章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0103章条号
检测项目:制样镜检
检测对象:片式固定电阻器DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0103章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0103章条号
检测项目:制样镜检
检测对象:片式固定电阻器DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0104章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0104章条号
检测项目:制样镜检
检测对象:精密绕线固定电阻器DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0104章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0104章条号
检测项目:制样镜检
检测对象:精密绕线固定电阻器DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0202章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0202章条号
检测项目:制样镜检
检测对象:多层瓷介(独石)电容器DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0202章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0202章条号
检测项目:制样镜检
检测对象:多层瓷介(独石)电容器DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0207章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0207章条号
检测项目:制样镜检
检测对象:固体电解质钽电容器DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0207章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0207章条号
检测项目:制样镜检
检测对象:固体电解质钽电容器DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0208章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0208章条号
检测项目:制样镜检
检测对象:片式固体电解质钽电容器DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0208章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0208章条号
检测项目:制样镜检
检测对象:片式固体电解质钽电容器DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0801章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0801章条号
检测项目:制样镜检
检测对象:电感器和变压器DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0801章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0801章条号
检测项目:制样镜检
检测对象:电感器和变压器DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0803章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0803章条号
检测项目:制样镜检
检测对象:片式印刷电感器DPA分
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0803章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0803章条号
检测项目:制样镜检
检测对象:片式印刷电感器DPA分
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1004章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1004章条号
检测项目:声学扫描显微镜检查
检测对象:有键合丝塑封半导体分立器件DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1103章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1103章条号
检测项目:声学扫描显微镜检查
检测对象:塑封半导体集成电路DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1103章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1103章条号
检测项目:声学扫描显微镜检查
检测对象:塑封半导体集成电路DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1104章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1104章条号
检测项目:声学扫描显微镜检查
检测对象:倒装焊半导体集成电路DPA分析