数据更新时间
2026-05-12
按“GJB8897-2017”筛选，展示 67 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 2 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
军用电子元器件失效分析要求与方法 GJB8897-2017 方法
军用电子元器件失效分析要求与方法 GJB8897-2017 方法
检测项目：外部检查、电测验证、附加电测试、X射线检查、外部封装清洗、颗粒碰撞噪声检测（PIND）、密封性检查、内部目检 等 20 项，点击展开全部
检测对象：半导体器件失效分析
检测对象：金属膜固定电阻器失效分析
检测对象：片式膜固定电阻器失效分析
检测对象：多层瓷介电容器失效分析
检测对象：固体电解质钽电容器失效分析
检测对象：非固体电解质钽电容器失效分析
检测对象：片式固体电解质钽电容器失效分析
检测对象：电感器失效分析
军用电子元器件失效分析要求与方法 GJB8897-2017 方法5.2.5 条号e)
军用电子元器件失效分析要求与方法 GJB8897-2017 方法5.2.5 条号e)
检测项目：扫描电子显微镜（SEM）检查
检测对象：半导体器件失效分析