数据更新时间
2026-05-12
按“Mo”筛选，展示 4 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 3 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
检测项目：温度循环、高温寿命
检测对象：分立器件（MOS/二极管、三极管、场效应管）
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法1038、1039、
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法1038、1039、
检测项目：老炼
检测对象：分立器件（MOS/二极管、三极管、场效应管）
半导体集成电路机械和气候试验方法 SJ/T10745-1996
半导体集成电路机械和气候试验方法 SJ/T10745-1996
检测项目：高压蒸汽
检测对象：分立器件（MOS/二极管、三极管、场效应管）