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数据更新时间
2026-05-12
按“锡”筛选，展示 3 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 3 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
JESD22-B106E:2016
通孔安装器件焊锡耐热性
检测项目：焊锡耐热性试验
检测对象：半导体电子元器件
JESD22-A111C:2025
通过小型表面贴装固态器件的全身焊料浸入来确定底部侧板连接能力的评估程序
检测项目：焊锡耐热性试验
检测对象：半导体电子元器件
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E:2017
元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试 3,
检测项目：焊锡性试验
检测对象：半导体电子元器件