数据更新时间
2026-05-12
按“球”筛选，展示 3 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 3 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
AEC-Q100-010-REV-A:2003
锡球剪切测试
检测项目：锡球剪切试验
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-B117B:2014
锡球剪切
检测项目：凸块剪切试验
检测对象：电子元器件
AEC-Q100-REV-J:2023
基于失效机理的汽车应用领域集成电路应力测试要求 表2，C5组
检测项目：锡球剪切试验
检测对象：电子元器件