数据更新时间
2026-05-12
按“V”筛选,展示 13 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。
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IIEC 60664-1:2020+AMD1:2025 CSV
低压供电系统内设备的绝缘配合-第1部分:原则、要求和测试 IEC 60664-1:2020+AMD1:2025 CSV
检测项目:交流工频电压测试
检测对象:半导体器件
IEC 60664-1:2020+AMD1:2025 CSV
低压供电系统内设备的绝缘配合-第1部分:原则、要求和测试
检测项目:直流电压测试
检测对象:半导体器件
IEC 60747-8:2021
半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管
检测项目:栅极-源极阈值电压(VGS(th))、漏极-源极导通电阻(rDS(on))或漏极-源极导通电压(VDS(on))、漏极-源极反向电压(VSD)
检测对象:半导体器件
半导体器件 分立器件 第9部分:绝缘栅双极晶体管(IGBT)
检测项目:集电极-发射极饱和电压 (VCEsat)、栅极-发射极阈值电压 (VGE(th))
检测对象:半导体器件
IEC 60747-2:2025
半导体器件 第2部分:分立器件 整流二极管
检测项目:正向电压(VF)、雪崩整流二极管的击穿电压(V(BR))
检测对象:半导体器件
半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管
检测项目:雪崩整流二极管的击穿电压(V(BR))、正向电压(VF)
检测对象:半导体器件
IEC 60747-9:2019
半导体器件 分立器件 第9部分:绝缘栅双极晶体管(IGBT)
检测项目:集电极-发射极饱和电压 (VCEsat)、栅极-发射极阈值电压 (VGE(th))
检测对象:半导体器件