数据更新时间
2026-05-12
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能力摘要
来自该机构公开能力范围。
半导体器件—分立器件—第8部份：场效应晶体管 IEC 60747-8:2010+AMD1:2021 CSV 6.2.3.2
基于失效机理的车用半导体分立器件应力测试验证 AEC - Q101 - Rev - E:2021 A2
温度、偏压和工作寿命 JESD22-A108G:2022 4.2.3.3
集成电路热阻测试方法——电测方法（单个半导体器件） EIA/JESD51-1:1995
稳态温湿度偏置寿命试验 JESD22-A101D.01:2021
强加速稳态湿热寿命 JESD22-A110E.01:2021
测量具有单路径热流的半导体器件结壳热阻的瞬态双界面试验方法 JESD51-14:2010
集成电路热阻测试方法环境条件——自然对流（静止空气） JESD51-2A:2008
无锡华润微电子有限公司综合实验室已整理公开能力范围，可按标准号、产品名称或检测项目在本页继续查询确认。
代表标准包括 IEC 60747-8:2010+AMD1:2021 CSV、AEC - Q101 - Rev - E:2021、JESD22-A108G:2022、EIA/JESD51-1:1995、JESD22-A101D.01:2021、JESD22-A110E.01:2021 等。完整匹配明细建议按标准号、产品名称或检测项目在本页继续查询确认。
代表检测对象包括 分立型功率MOSFET器件 等，具体是否覆盖您的产品型号、样品状态和报告用途，需结合实验室能力范围确认。
建议以具体产品、检测项目、标准号和报告用途发起查询或提交需求。具备相应资质范围的承接实验室可按委托要求出具检测报告；报告可使用范围需以承接实验室资质、检测标准、委托要求及接收方审核为准。
建议换成标准号、检测对象或检测项目关键词再试，或切换到其他分公司查看。