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2026-05-12
按“H”筛选，展示 60 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 21 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
AEC-Q101-Rev-E March 1, 2021
杂项测试方法 第4节 AEC-Q101-004 Section
检测项目：参数验证PV、静电放电-人体模型ESD-HBM、静电放电-器件模型ESD-CDM、非钳位感性开关UIS、预处理PC、偏压高加速应力HAST、高温高湿反偏H3TRB、无偏高加速应力UHAST 等 29 项，点击展开全部
检测对象：汽车用半导体器件-分立器件
AEC-Q101-001-Rev-A：2005
人体模型（HBM）静电放电（ESD）测试
检测项目：静电放电-人体模型ESD-HBM
检测对象：汽车用半导体器件-分立器件
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Db：交变湿热（12h+12h循环）
检测项目：湿热循环
检测对象：汽车用电子、电气设备与仪表
MIL-STD-750- 2B-2022 Method 2036
半导体器件的机械试 验方法 第 2 部分:试 验方法 2001 至 2999 MIL-STD-750- 2B-2022 方法
检测项目：引出端强度TS
检测对象：电子元器件
SAE J1752/3-2017
集成电路辐射发射测量 - TEM (150kHz-1GHz)/宽带TEM（GTEM）法（150kHz-8GHz）
检测项目：集成电路-辐射发射RE-TEM小室法
检测对象：电子元器件
IEC 61967-2:2005
集成电路 150kHz 至 1GHz 电磁发射的测量 第2部分:辐射发射的测量 TEM 小室和宽带TEM 小室法
检测项目：集成电路-辐射发射RE-TEM小室法
检测对象：电子元器件
IEC 62132-4:2006
集成电路 150kHz至1GHz 电磁抗扰度测量 第4部分:直接射频功率注入法
检测项目：集成电路-电磁抗扰度CI-射频功率直接注入法DPI
检测对象：电子元器件
AEC - Q100 - REV-J 2023
基于失效机理的车用集成电路应力试验鉴定规范 表2 第A2项
检测项目：稳态高温高湿偏压寿命THB、偏压高加速应力HAST、无偏高加速应力UHST、高温贮存寿命HTSL、高温工作寿命HTOL、静电放电-人体模型ESD-HBM
检测对象：汽车用半导体器件-集成电路
AQG324-2025
机动车电力电子转换单元用功率模块鉴定
检测项目：高温反偏HTRB、高温栅极偏压HTGB、高温高湿反偏H3TRB、高温贮存寿命HTS
检测对象：汽车用功率模块
JEDEC JESD22-A108G 2022
温度、偏置和使用寿命
检测项目：高温工作寿命HTOL、高温栅极偏压HTGB、高温反偏HTRB
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A103E.01-2021
高温贮存寿命试验
检测项目：高温贮存寿命HTSL
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750-1B-2022
半导体器件环境试验方法第1部分:试验方法1000到1999 方法1038、
检测项目：高温反偏HTRB
检测对象：电子元器件
AEC - Q100-002 REV-E：2013
人体模型静电放电试验
检测项目：静电放电-人体模型ESD-HBM
检测对象：汽车用半导体器件-集成电路
JEDEC JESD22-A117E-2018
电可擦可编程ROM (eeprom)程序/擦除耐久性和数据保持测试
检测项目：NVM 循环后高温数据保持能力PCHTDR
检测对象：电子元器件
JEDEC JS-001-2024
人体模型静电放电试验
检测项目：静电放电-人体模型ESD-HBM
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A101D.1 2021
稳态高温高湿偏压寿命试验
检测项目：稳态高温高湿偏压寿命THB
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A111B-2018
表面贴装器件通过全身焊料浸渍来确定底部侧板连接能力的评估
检测项目：耐焊接热RSH
检测对象：电子元器件
JESD22-B106E Nov 2016
通孔器件的耐焊料热冲击性
检测项目：耐焊接热RSH
检测对象：电子元器件
IEC 60749-15:2020 RLV
半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度能力
检测项目：耐焊接热RSH
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A110E.01:2021
高加速温度和湿度应力试验
检测项目：偏压高加速应力HAST
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22 A118B.01: 2021
加速耐湿性-无偏置高加速温湿度试验
检测项目：无偏高加速应力UHST
检测对象：电子元器件