数据更新时间
2026-05-12
按“W”筛选，展示 14 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 11 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
AEC-Q101-Rev-E March 1, 2021
基于失效机理的车用半导体分立器件应力试验鉴定规范 表2 第C3项
检测项目：引线键合拉力强度WBP、引线键合剪切强度WBS、晶须生长评估WG
检测对象：汽车用半导体器件-分立器件
AEC - Q100 - REV-J 2023
基于失效机理的车用集成电路应力试验鉴定规范 表2 第C1项
检测项目：引线键合剪切强度WBS、引线键合拉力强度WBP
检测对象：汽车用半导体器件-集成电路
AEC-Q100-001 REV-C：1998
引线键合剪切测试
检测项目：引线键合剪切强度WBS
检测对象：汽车用半导体器件-集成电路
AEC-Q006-REV-A：2016
使用铜(Cu)导线互连的部件的合格要求
检测项目：引线键合拉力强度WBP
检测对象：汽车用半导体器件-集成电路
JEDEC JESD22-B116B-2017
引线键合剪切测试
检测项目：引线键合剪切强度WBS
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-B120-2022
引线键合拉力测试
检测项目：引线键合拉力强度WBP
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750-2B-2022
半导体器件的机械试验方法 第2部分:试验方法2001至2999 方法
检测项目：引线键合拉力强度WBP
检测对象：电子元器件
MIL-STD883L-2019
微电路测试方法 方法
检测项目：引线键合拉力强度WBP
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A121A-2008
锡和锡合金表面镀层上的晶须生长测量
检测项目：晶须生长评估WG
检测对象：电子元器件
AEC-Q101-003 REV-A：2005
引线键合剪切测试
检测项目：引线键合剪切强度WBS
检测对象：汽车用半导体器件-分立器件
AEC-Q005 REV-A-2010
无铅测试要求
检测项目：晶须生长评估WG
检测对象：汽车用半导体器件-分立器件