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2026-05-12
按“可焊性”筛选，展示 4 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 4 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
JESD22-B102E-2007
可焊性
检测项目：可焊性
检测对象：半导体集成电路
J-STD-002D：2013
元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试
检测项目：可焊性
检测对象：半导体集成电路
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：可焊性
检测对象：半导体集成电路
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：可焊性
检测对象：半导体集成电路