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航天科工防御技术研究试验中心

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数据更新时间

2026-05-12

能力范围

按“振荡器”筛选,展示 41 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。

按标准归类为 7 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

GJB 1648A-2011

晶体振荡器通用规范

11 项检测项目

检测项目:基准温度初始准确度、频率温度稳定性、占空因数、输出高电平、输出低电平、上升时间、下降时间、频率电压允差 等 11 项,点击展开全部

检测对象:晶体振荡器

基准温度初始准确度频率温度稳定性占空因数输出高电平输出低电平上升时间下降时间频率电压允差频率调整输出波形输入电流-功率

GJB1648/1-2011

ZA511(ZPB-5)型晶体振荡器详细规范

1 项检测项目

检测项目:电老炼

检测对象:晶体振荡器

电老炼

SJ 20803-2001

微波电路压控振荡器测试方法

1 项检测项目

检测项目:电调灵敏度

检测对象:微波元器件

电调灵敏度

GJB4027A-2006

军用电子元器件破坏性物理分析方法 0902/

7 项检测项目

检测项目:外部目检、X射线检查、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜(SEM)检查、剪切强度

检测对象:晶体振荡器

外部目检X射线检查密封内部目检键合强度扫描电子显微镜(SEM)检查剪切强度

GJB4027B-2021

军用电子元器件破坏性物理分析方法 0902/

7 项检测项目

检测项目:外部目检、X射线检查、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜(SEM)检查、剪切强度

检测对象:晶体振荡器

外部目检X射线检查密封内部目检键合强度扫描电子显微镜(SEM)检查剪切强度

GJB 548B-2005

微电子器件试验方法和程序 方法

7 项检测项目

检测项目:外部目检、X射线检查、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜(SEM)检查、剪切强度

检测对象:晶体振荡器

外部目检X射线检查密封内部目检键合强度扫描电子显微镜(SEM)检查剪切强度

GJB 548C-2021

微电子器件试验方法和程序 方法

7 项检测项目

检测项目:外部目检、X射线检查、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜(SEM)检查、剪切强度

检测对象:晶体振荡器

外部目检X射线检查密封内部目检键合强度扫描电子显微镜(SEM)检查剪切强度

机构信息

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航天科工防御技术研究试验中心

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