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2026-05-12
按“GJB 3233-1998”筛选，展示 11 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
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GJB3233-1998
半导体集成电路失效分析程序和方法
检测项目：外部检查、X射线检查、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封性试验（检漏）、内部检查、键合强度测试、扫描电子显微镜分析
检测对象：半导体集成电路