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2026-05-12
按“H”筛选，展示 182 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 31 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）
检测项目：HAST
检测对象：塑封半导体集成电路
JESD22-A118B：2015
加速水汽抵抗性-无偏压HAST
检测项目：无偏压高加速应力试验
检测对象：塑封半导体集成电路
AEC-Q100-002 REV-E：2013
静电放电人体模型（HBM）
检测项目：人体模型静电放电试验
检测对象：塑封半导体集成电路
ANSI/ESDA/JEDEC JS-001：2017
用于静电放电灵敏度测试人体模型（HBM）-组件级
检测项目：人体模型静电放电试验
检测对象：塑封半导体集成电路
AEC-Q101-001 REV-A：2005
人体模型（HBM） 静电放电（ESD）测试
检测项目：人体模型静电放电试验
检测对象：塑封半导体集成电路
ANSI/ESD STM5.1：2007
静电放电敏感性测试-人体模型（HBM）组件级
检测项目：人体模型静电放电试验
检测对象：塑封半导体集成电路
JESD22-A103D
JEDEC STANDARD High Temperature Storage Life
检测项目：高温试验
检测对象：电工电子产品、设备、电子及电气元件
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验 Db：交变湿热（12h+12h 循环）
检测项目：交变湿热试验
检测对象：电工电子产品、设备、电子及电气元件
检测对象：电工电子产品、电子设备、电子及电气元件
检测对象：电工电子产品、特种设备及电子元器件
环境试验 第2部分：试验方法 试验Fh：宽带随机振动和导则
检测项目：振动试验
检测对象：电工电子产品、设备、电子及电气元件
检测对象：电工电子产品、电子设备、电子及电气元件
HB 20241.3-2016
高温合金化学成分光谱分析方法 第3部分：电感耦合等离子体原子发射光谱法测定铬、钒含量
检测项目：钒、铬
检测对象：高温合金
HB 20241.4-2016
高温合金化学成分光谱分析方法 第4部分：电感耦合等离子体原子发射光谱法测定硼含量
检测项目：硼
检测对象：高温合金
HB 20241.5-2016
高温合金化学成分光谱分析方法 第5部分：电感耦合等离子体原子发射光谱法测定硅含量
检测项目：硅
检测对象：高温合金
HB 20241.7-2016
高温合金化学成分光谱分析方法 第7部分：电感耦合等离子体原子发射光谱法测定铝、钴、铜、铁、锰、钼、钛含量
检测项目：铝、钴、铜、铁、锰、钼、钛
检测对象：高温合金
HB 20160-2014
X射线照相检测 全部
检测项目：射线检测
检测对象：金属材料及制品
HB 20235-2014
军用飞机平台环境数据测量与采集要求 6.1.4.2；
检测项目：温度、湿度
检测对象：电工电子产品、电子设备、电子及电气元件
IEC 60068-2-30:2005
环境试验 第2部分:试验方法 试验Db 交变湿热（12h＋12h循环）
检测项目：交变湿热试验
检测对象：电工电子产品、特种设备及电子元器件
IEC 60068-2-64:2008
环境试验 第2部分:试验方法 试验Fh:宽带随机振动和导则
检测项目：振动试验
检测对象：电工电子产品、特种设备及电子元器件
环境试验 第2部分：试验方法 试验Fh：宽带随机振动和导则
检测项目：振动试验
检测对象：电工电子产品、特种设备及电子元器件
MIL-STD-883-2 w/CHANGE1:2022
微电路机械试验方法 第2部分：试验方法2000-2999 方法
检测项目：恒定加速度
检测对象：半导体集成电路
半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 IV.
检测项目：传输时间t<Sub>PLH</Sub>、传输时间t<Sub>PHL</Sub>、输出允许时间t<Sub>PZH</Sub>、输出禁止时间t<Sub>PHZ</Sub>、输入高电平电压V<Sub>IH</Sub>、保持时间t<SUB>h</SUB>、输入高电平电流I<Sub>IH</Sub>、输出高电平电压V<Sub>OH</Sub> 等 23 项，点击展开全部
检测对象：TTL集成电路
检测对象：差分信号电路
检测对象：复杂可编程逻辑器件
检测对象：现场可编程门阵列
检测对象：数字信号处理器
检测对象：模拟开关
检测对象：MOS随机存储器
检测对象：CMOS集成电路
半导体集成电路低电压差分信号电路测试方法
检测项目：输入高电平电流I<Sub>IH</Sub>、输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输入高电平电压V<Sub>IH</Sub>、输出高电平电流I<Sub>OH</Sub>、输出高电平短路电流I<Sub>OSH</Sub>、输入高电平阈值电压V<Sub>TH</Sub>、输出由低电平到高电平传输延迟时间t<Sub>PLH</Sub>、输出由高电平到低电平传输延迟时间t<Sub>PHL</Sub> 等 12 项，点击展开全部
检测对象：差分信号电路
半导体集成电路电平转换器测试方法
检测项目：输入高电平电压V<Sub>IH</Sub>、输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输入高电平电流I<Sub>IH</Sub>、输出高阻态时高电平电流I<Sub>OZH</Sub>、输出对电源短路电流I<Sub>OSH</Sub>、输出由低电平到高电平传输延迟时间t<Sub>PLH</Sub>、输出由高电平到低电平传输延迟时间t<Sub>PHL</Sub>、输出由高阻态到高电平传输延迟时间t<Sub>PZH</Sub> 等 12 项，点击展开全部
检测对象：电平转换器
SJ/T 10737-96
半导体集成电路ECL电路测试方法的基本原理
检测项目：输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输入高电平电流I<Sub>IH</Sub>、输出由低电平到高电平传输延迟时间t<Sub>PLH</Sub>、输出由高电平到低电平传输延迟时间t<Sub>PHL</Sub>
检测对象：发射极耦合逻辑（ECL）电路
SJ/T 2215-2015
半导体光电耦合器测试方法
检测项目：输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、高电平电源电流I<Sub>CCH</Sub>
检测对象：半导体光电耦合器
SJ 20961-2006
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理
检测项目：总谐波失真THD、数字输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>
检测对象：A/D和D/A转换器
GB/T 6798—1996
半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理
检测项目：输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、高电平输出电流I<Sub>OH</Sub>
检测对象：电压比较器
SJ/T 10805-2018
半导体集成电路电压比较器测试方法
检测项目：输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、高电平输出电流I<Sub>OH</Sub>
检测对象：电压比较器
JEDEC JESD22- A110E-2015
高加速温湿度应力试验
检测项目：HAST
检测对象：塑封半导体集成电路
半导体集成电路模拟开关测试方法
检测项目：导通电阻路差率R<Sub>ON_Match</Sub>
检测对象：模拟开关
集成电路 模拟数字、数字模拟转换器测试方法
检测项目：总谐波失真THD
检测对象：A/D和D/A转换器
SJ/T 10805-2018/
半导体集成电路电压比较器测试方法 SJ/T 10805-2018
检测项目：输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>
检测对象：电压比较器