其他地区
联系电话：暂无
数据更新时间
2026-05-12
按“P”筛选，展示 102 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 26 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
JESD22-A103D
JEDEC STANDARD High Temperature Storage Life
检测项目：高温试验
检测对象：电工电子产品、设备、电子及电气元件
GJB1648/1-2011
ZA511(ZPB-5)型晶体振荡器详细规范
检测项目：电老炼
检测对象：晶体振荡器
外壳防护等级（IP代码） 外壳防护等级（IP代码）
检测项目：外壳防护试验（IP代码）
检测对象：电工电子产品、电子设备、电子及电气元件
IPC/JEDEC J-STD-020E：2015
非密封表面贴装器件的湿度/回流焊敏感等级
检测项目：潮敏等级试验
检测对象：半导体集成电路
GJB 1621.7A-2006 Part 7
技术侦察装备通用技术要求 分：环境适应性要求和试验方法 GJB 1621.7A-2006 第7部分 5.16盐雾试验
检测项目：盐雾试验
检测对象：电工电子产品、特种设备及电子元器件
半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 IV.
检测项目：传输时间t<Sub>PLH</Sub>、传输时间t<Sub>PHL</Sub>、输出允许时间t<Sub>PZH</Sub>、输出允许时间t<SUB>PZL</SUB>、输出禁止时间t<Sub>PHZ</Sub>、输出禁止时间t<Sub>PLZ</Sub>、传输时间t<Sub>PD</Sub>、传输时间t<SUB>PLH</SUB> 等 12 项，点击展开全部
检测对象：TTL集成电路
检测对象：复杂可编程逻辑器件
检测对象：CMOS集成电路
半导体集成电路低电压差分信号电路测试方法
检测项目：输出由低电平到高电平传输延迟时间t<Sub>PLH</Sub>、输出由高电平到低电平传输延迟时间t<Sub>PHL</Sub>、输出由高阻态到高电平传输延迟时间t<Sub>PZH</Sub>、输出由高阻态到低电平传输延迟时间t<Sub>PZL</Sub>、输出由高电平到高阻态传输延迟时间t<Sub>PHZ</Sub>、输出由低电平到高阻态传输延迟时间t<Sub>PLZ</Sub>、脉冲时滞t<Sub>SKP</Sub>
检测对象：差分信号电路
半导体集成电路电平转换器测试方法
检测项目：输出由低电平到高电平传输延迟时间t<Sub>PLH</Sub>、输出由高电平到低电平传输延迟时间t<Sub>PHL</Sub>、输出由高阻态到高电平传输延迟时间t<Sub>PZH</Sub>、输出由高阻态到低电平传输延迟时间t<Sub>PZL</Sub>、输出由高电平到高阻态传输延迟时间t<Sub>PHZ</Sub>、输出由低电平到高阻态传输延迟时间t<Sub>PLZ</Sub>
检测对象：电平转换器
SJ/T 10737-96
半导体集成电路ECL电路测试方法的基本原理
检测项目：输出由低电平到高电平传输延迟时间t<Sub>PLH</Sub>、输出由高电平到低电平传输延迟时间t<Sub>PHL</Sub>
检测对象：发射极耦合逻辑（ECL）电路
集成电路 模拟数字、数字模拟转换器测试方法
检测项目：功耗P<Sub>W</Sub>、直流电源抑制比PSRR<Sub>DC</Sub>
检测对象：A/D和D/A转换器
GB/T 4377—2018
半导体集成电路电压调整器测试方法
检测项目：电源纹波抑制比S<Sub>rip</Sub>、最小输入输出电压差V<Sub>DROP</Sub>
检测对象：电压调整器
GJB4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 1102/
检测项目：粒子碰撞噪声检测（PIND）
检测对象：混合集成电路
检测对象：晶体管和有键合引线二极管
检测对象：密封半导体集成电路
GJB4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 1102/
检测项目：粒子碰撞噪声检测（PIND）
检测对象：混合集成电路
检测对象：晶体管和有键合引线二极管
检测对象：密封半导体集成电路
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测（PIND）
检测对象：混合集成电路
检测对象：半导体集成电路
检测对象：密封半导体集成电路
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测（PIND）
检测对象：混合集成电路
检测对象：半导体集成电路
检测对象：密封半导体集成电路
半导体器件 集成电路 第3部分：模拟集成电路 IV.
检测项目：差分放大器的输出电压范围V<Sub>OPP</Sub>
检测对象：运算放大器
SJ 20961-2006
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理
检测项目：功耗P<Sub>W</Sub>
检测对象：A/D和D/A转换器
GJB 747-89
舰船电气设备外壳基本技术要求 5.2.7.1 水密式A 方法1 5.2.7.2 水密式B
检测项目：外壳防护试验（IP代码）
检测对象：电工电子产品、电子设备、电子及电气元件
GJB 4.13-83
舰船电子设备环境试验 外壳防水试验 4.4 防水式 4.5 水密式
检测项目：外壳防护试验（IP代码）
检测对象：电工电子产品、电子设备、电子及电气元件
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验R:水试验方法和导则
检测项目：外壳防护试验（IP代码）
检测对象：电工电子产品、电子设备、电子及电气元件
GB/T 6798—1996
半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理
检测项目：静态功耗P<Sub>D</Sub>
检测对象：电压比较器
SJ/T 10805-2018
半导体集成电路电压比较器测试方法
检测项目：静态功耗P<Sub>D</Sub>
检测对象：电压比较器
SJ 20646-1997
混合集成电路DC/DC变换器测试方法
检测项目：输出纹波电压V<Sub>RIP</Sub>
检测对象：混合集成电路DC/DC变换器
GJB3233-1998
半导体集成电路失效分析程序和方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测（PIND）
检测对象：半导体集成电路
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测（PIND）
检测对象：晶体管和有键合引线二极管
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测（PIND）
检测对象：晶体管和有键合引线二极管