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数据更新时间
2026-05-12
按“PIND”筛选，展示 16 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 7 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 1102/
检测项目：粒子碰撞噪声检测（PIND）
检测对象：混合集成电路
检测对象：晶体管和有键合引线二极管
检测对象：密封半导体集成电路
GJB4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 1102/
检测项目：粒子碰撞噪声检测（PIND）
检测对象：混合集成电路
检测对象：晶体管和有键合引线二极管
检测对象：密封半导体集成电路
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测（PIND）
检测对象：混合集成电路
检测对象：半导体集成电路
检测对象：密封半导体集成电路
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测（PIND）
检测对象：混合集成电路
检测对象：半导体集成电路
检测对象：密封半导体集成电路
GJB3233-1998
半导体集成电路失效分析程序和方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测（PIND）
检测对象：半导体集成电路
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测（PIND）
检测对象：晶体管和有键合引线二极管
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测（PIND）
检测对象：晶体管和有键合引线二极管