数据更新时间
2026-05-12
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能力摘要
来自该机构公开能力范围。
电子设备用固定电容器 第22部分：分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 GB/T 21042-2007 4.10
电子设备用固定电容器 第22部分：分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 IEC60384-22-2024 5.11
电子设备用固定电容器 第1部分：总规范 GB/T 6346.1-2024 6.1
电子设备用固定电容器 第1部分：总规范 IEC60384-1-2021 6.1
电子设备用固定电容器 第21部分：分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007 4.5.1
电子设备用固定电容器 第21部分：分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 IEC60384-21-2024 5.6.1
环境测试 - 第2-2部分:测试 - 测试B:干热 IEC60068-2-2-2007 5.2
环境测试 第2-58部分 测验 测试Td 表面安装器件（SMD）的可焊性、耐金属化物溶解性和耐焊接热的试验方法 IEC60068-2-58-2015 6.5
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代表标准包括 GB/T 21042-2007、IEC60384-22-2024、GB/T 6346.1-2024、IEC60384-1-2021、GB/T 21041-2007、IEC60384-21-2024 等。完整匹配明细建议按标准号、产品名称或检测项目在本页继续查询确认。
代表检测对象包括 多层瓷介固定电容器 等，具体是否覆盖您的产品型号、样品状态和报告用途，需结合实验室能力范围确认。
建议以具体产品、检测项目、标准号和报告用途发起查询或提交需求。具备相应资质范围的承接实验室可按委托要求出具检测报告；报告可使用范围需以承接实验室资质、检测标准、委托要求及接收方审核为准。
