广东省 · 珠海市
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数据更新时间
2026-05-12
当前展示该机构前 15 条能力；该机构共 15 条能力记录。
按标准归类为 13 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IPC J-STD 003D
印制板可焊性测试
检测项目：可焊性、湿润平衡
检测对象：印刷电路板
IPC-TM-650 2.4.24C(12/94)
测试方法手册 IPC-TM-650 2.4.24C(1994/12)
检测项目：玻璃化转变温度(TMA)、热膨胀系数(CTE)
检测对象：印刷电路板
IPC-TM-650 2.1.1F(6/15)
测试方法手册 IPC-TM-650 2.1.1F(2015/6)
检测项目：金相切片
检测对象：印刷电路板
IPC-TM-650 2.6.3.7(3/07)
测试方法手册 IPC-TM-650 2.6.3.7(2007/3)
检测项目：表面绝缘电阻
检测对象：印刷电路板
IPC-TM-650 2.4.8C(12/94)
测试方法手册 IPC-TM-650 2.4.8C(1994/12)
检测项目：剥离强度测试
检测对象：印刷电路板
IPC-TM-650 2.6.7.2C(3/20)
测试方法手册 IPC-TM-650 2.6.7.2C(2020/3)
检测项目：冷热冲击测试
检测对象：印刷电路板
微米级长度的扫描电镜测量方法通则
检测项目：微米级长度的扫描电镜测量
检测对象：印刷电路板
IPC-TM-650 2.6.8E(5/04)
测试方法手册 IPC-TM-650 2.6.8E(2004/5)
检测项目：热应力
检测对象：印刷电路板
IPC-TM-650 2.4.13.1(12/94)
测试方法手册 IPC-TM-650 2.4.13.1(1994/12)
检测项目：热应力
检测对象：印刷电路板
IPC-TM-650 2.6.8.1(9/91)
测试方法手册 IPC-TM-650 2.6.8.1(1991/9)
检测项目：热应力
检测对象：印刷电路板
IPC-TM-650 2.4.24.6A(4/06)
测试方法手册 IPC-TM-650 2.4.24.6A(2006/4)
检测项目：热重分析
检测对象：印刷电路板
JESD22-B112C
表面贴装集成电路封装翘曲测量高温下的封装翘曲测量
检测项目：外形翘曲度
检测对象：印刷电路板
IPC-TM-650 2.6.25C(2/21)
测试方法手册 IPC-TM-650 2.6.25C(2021/2)
检测项目：耐离子迁移测试
检测对象：印刷电路板